讯息：道氏技术：5月30日融券卖出1.36万股，融资融券余额3.5亿元
2023-05-31 11:58:58
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5月30日，道氏技术（300409）融资买入271.46万元，融资偿还429.05万元，融资净卖出157.6万元，融资余额3.44亿元。
融券方面，当日融券卖出1.36万股，融券偿还8500.0股，融券净卖出5100.0股，融券余量42.52万股。
融资融券余额3.5亿元，较昨日下滑0.43%。
小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
